
Esa sería la sabiduría convencional. Sin embargo, 3M y IBM ha desbloqueado un secreto de baja tecnología.
Las empresas encuentran un modo mucho más sencillo para llegar a este objetivo difícil de alcanzar. Mediante la creación de un circuito nuevo y espectacular o el uso de la mecánica cuántica exóticos,y con la invención de una nueva variedad de una sustancia prosaica: la cola
Este no es un pegamento cualquiera. Es un adhesivo que disipa el calor tan eficientemente que capa tras capa de chips pueden ser apilados uno encima del otro "torres" de hasta 100 capas altas, pegadas entre sí con este adhesivo especial que las mantiene frescas. ¿El resultado? Chips más rápidos para ordenadores, portátiles, teléfonos inteligentes y todo lo que utiliza los microprocesadores.
Con IBM y el suministro de su microprocesador y la experiencia de silicio y 3M aporta su super-cool adhesiva, las dos compañías pretenden unir procesadores, chips de memoria y redes, y dicen será de 1.000 veces más rápido que el procesador más rápido de hoy.
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